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+芯片互聯是指在芯片內部、芯片與芯片之間以及芯片與系統之間傳輸信號的物理連接通道。在摩爾定律放緩的背景下，僅靠晶體管微縮已難以持續提升芯片性能，芯片互聯技術因此成為突破算力瓶頸的關鍵路徑之一。傳統的電互聯面臨電阻、電容、電感等寄生效應帶來的信號衰減和延遲問題，而光互聯因其高帶寬、低損耗、抗干擾等優勢，正成為新一代芯片互聯的重要方向。魔技納米在芯片互聯領域的技術路線聚焦于三維光子集成。利用納米級三維激光直寫技術，公司在光電芯片上加工三維光波導結構，用于實現不同光芯片、芯片與光纖之...
飛秒激光是指脈沖寬度在飛秒（10?1?秒）量級的超短脈沖激光。當飛秒激光聚焦到材料表面時，能量在極短時間內被吸收，在熱擴散尚未發生之前即完成材料去除或改性，從而實現所謂的“冷加工”效果。這一特性使飛秒激光在微納加工領域獲得了廣泛關注——它既可用于光刻膠的多光子聚合增材制造，也可用于金屬、玻璃等材料的減材加工和表面改性。魔技納米圍繞飛秒激光技術構建了超快激光微納加工中心（MJ-Works系列）。該加工中心不僅擁有納米級三維加工能力，還配備了雙波長飛秒激光輸出，可加工多種材料。可...
在微納制造領域，PWB通常指光子引線鍵合（PhotonicWireBonding），是一種利用飛秒激光雙光子聚合技術在光芯片之間直接“打印”三維聚合物光波導的新型光互聯技術。與傳統金屬引線鍵合不同，PWB的“線”是光透明的聚合物波導，能夠引導光信號傳輸，避免了電互聯中的電阻、電容、電感等寄生效應。魔技納米在PWB技術領域推出了專用設備——Prome-Photonic光子芯片專用三維光刻設備。該設備專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術而設計，擁有高精度納米級三維加工能力與高...
微透鏡是指直徑在微米至毫米量級的微型光學透鏡，通常以陣列形式集成使用，構成微透鏡陣列。單個微透鏡的功能與傳統透鏡類似——對入射光進行匯聚、發散或準直，但當大量微透鏡以規則排列組成陣列時，便具備了傳統單透鏡難以實現的光場調控能力。微透鏡陣列不僅具有傳統透鏡的聚焦、成像等基本功能，而且具有單元尺寸小、集成度高的特點，能夠完成傳統光學元件無法完成的功能。魔技納米在微透鏡制造領域采用的技術路線是基于多光子聚合的飛秒激光直寫技術。與傳統微透鏡制造方法相比，這一技術路徑的優勢在于：無需制...
無掩膜光刻是新型數字化微納加工技術，摒棄了傳統光刻依賴物理掩模版的作業模式，依托數字信號調控光束完成圖案曝光成型。傳統光刻需要提前定制掩模板，工序繁瑣、改版成本高，更適合大批量定型生產，難以適配小批量試制、多樣化結構研發的需求。無掩膜光刻通過數字化直寫成像方式，直接將設計圖形投射至基材表面，大幅簡化光刻工藝流程，適配現代微納器件的快速研發與試樣加工場景。該技術依托可編程光學系統運行，圖形修改僅需調整計算機設計文件，無需更換硬件模板，工藝靈活度較高。可適配多種基底材料與微納結構...
在微電子技術中，引線鍵合是連接芯片與封裝基座的常見工藝。隨著光通信和光子集成電路的快速發展，芯片之間的光信號互連成為了新的技術挑戰。光子引線鍵合（PhotonicWireBonding,PWB）正是為了解決這一難題而誕生的新型封裝技術。它借鑒了傳統電子引線鍵合的概念，利用具有三維自由形態的聚合物波導作為“橋梁”，跨越芯片之間的間隙，從而實現光信號在不同光子元件或芯片之間的高效傳輸。這項技術的核心優勢在于其出色的靈活性和對高精度對準的寬容度。在傳統的混合光子集成中，將不同材料（...
三維激光直寫技術作為微納制造領域的一項前沿工藝，正逐步從實驗室走向廣泛的工業應用。它突破了傳統光刻在結構和材料上的諸多限制，為復雜微納器件的快速原型制造和定制化生產提供了靈活且高效的解決方案。隨著微納器件向集成化方向不斷發展，這項技術的應用潛力也在逐步釋放，成為支撐精密制造產業升級的重要基礎裝備之一。三維激光直寫的核心工作原理，是利用飛秒激光的非線性效應，將能量精確聚焦于光敏材料的特定區域。由于多光子吸收僅發生在焦點附近的極小體積內，設備無需借助掩模版，就能直接寫入任意復雜的...
雙光子設備依托雙光子吸收的非線性光學效應，集合超快激光、精密掃描、信號采集等模塊，可完成深層生物樣本成像與三維微納結構加工兩類核心工作，是光學研究領域重要的實驗平臺。區別于常規單光子光學設備，該類設備多選用近紅外飛秒脈沖激光作為激發光源，依靠焦點位置很高的光子密度觸發反應，能夠在減少周邊區域干擾的前提下獲取目標信息或者完成材料加工，近些年在多個前沿科研方向得到更多使用。隨著生命科學、微納制造領域的研究不斷推進，傳統光學設備在成像深度、三維加工精度上存在一定局限，雙光子設備憑借...
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