芯片互聯(lián)是指在芯片內(nèi)部、芯片與芯片之間以及芯片與系統(tǒng)之間傳輸信號的物理連接通道。在摩爾定律放緩的背景下，僅靠晶體管微縮已難以持續(xù)提升芯片性能，芯片互聯(lián)技術(shù)因此成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑之一。傳統(tǒng)的電互聯(lián)面臨電阻、電容、電感等寄生效應(yīng)帶來的信號衰減和延遲問題，而光互聯(lián)因其高帶寬、低損耗、抗干擾等優(yōu)勢，正成為新一代芯片互聯(lián)的重要方向。

魔技納米在芯片互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)路線聚焦于三維光子集成。利用納米級三維激光直寫技術(shù)，公司在光電芯片上加工三維光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，用于實現(xiàn)不同光芯片、芯片與光纖之間的耦合和互連。這一技術(shù)路徑可有效連接各種光子集成平臺，簡化先進光多級模塊的組裝過程。公司同時結(jié)合光場調(diào)控技術(shù)，實現(xiàn)多功能并行三維納米加工，并利用光場的多參數(shù)調(diào)制構(gòu)建多維、高精度、高速和跨尺度的動態(tài)三維集成耦合。

硅光芯片不僅具備成熟技術(shù)的基礎(chǔ)和高集成度，還具有光電子的高帶寬、超快速、抗干擾和低功耗等優(yōu)勢。然而，硅光器件之間的耦合以及高密度集成等關(guān)鍵技術(shù)問題仍待解決。魔技納米的三維激光直寫技術(shù)解決了硅光芯片之間高精度三維納米制造耦合中的低耦合效率、高損耗和高成本等關(guān)鍵問題。

在具體產(chǎn)品方面，魔技納米推出了芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備。該設(shè)備采用近紅外及可見光飛秒激光作為激發(fā)光源引發(fā)多光子聚合，具有空間分辨率較高、納米級線寬等特點。公司還推出了Prome-Photonic光子芯片專用三維光刻設(shè)備，專為光子芯片集成領(lǐng)域設(shè)計，具備高精度納米級三維加工能力與高精度定位對準能力。

魔技納米的三維微納直寫光刻技術(shù)可實現(xiàn)高度自由的三維連接，有助于降低芯片間連接的損耗和封裝成本。其技術(shù)優(yōu)勢包括：實現(xiàn)硅光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間的低損耗連接；實現(xiàn)硅光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接的自動化，提高連接效率；實現(xiàn)微米級連接和高度集成連接；在三維空間中實現(xiàn)硅基光子芯片之間的自由連接。相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，這種三維光子集成方案在效率和集成度方面提供了新的可能性。隨著硅光芯片在光存儲、光顯示、光互連、光計算以及醫(yī)療健康、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，三維芯片互聯(lián)技術(shù)的重要性將持續(xù)提升。